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Intel放出Lakefield的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel
Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny
Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm,厚度为1.00mm,尺寸相当之小,有多小呢?Intel现在放出了它的高清大图,要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

Lakefield SoC包含四个层,前两层是由PoP封装的DRAM内存所组成,由两块BGA
DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

10nm工艺的计算芯片包含一个Sunny
Cove大核,该核心拥有自己的L2缓存,不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存,四个Tremont小核,它们共享1.5M
L2缓存,所有核心共享4MB的LLC缓存,内存控制器是4*16位的,支持LPDDR4,整合了Gen 11核显,有64个EU单元,Gen
11.5显示控制器还有新的IPU,支持DP 1.4。

位于底部的基底层作为SoC的缓存与I/O模块,应该整合了PCI-E控制器并拥有PCH芯片的部分功能,为SoC提供丰富的I/O功能,由于SoC直接整合了内存模块,所以可以让移动设备的主板变得更为小巧,而且这块处理器的TDP不会超过7W,无需采用主动散热方案。

此前UserBenchmark数据库上已经可以找到他的信息,名字叫Core i5-L16G7,是五核心五线程的,我还以为Sunny
Cove大核会支持超线程技术呢,结果没有,它的基础频率为1.4GHz,平均加速频率为1.75GHz,应该是被功耗所限制住了。其内存控制器的规格还是比较高的,从记录来看是支持LPDDR4X-4266的。

这是Intel的公版解决方案,处理器旁边那块应该是BGA
SSD或者eMMC,处理器内部已经整合了所有的I/O控制器,应该无需搭配PCH使用,这款处理器的出现让轻薄型PC的设计变得更加灵活,特别适合新兴的双屏或者可折叠类PC。

迄今为止Intel Lakefield处理器已经被三款产品所使用,分别是微软的双屏设备Surface Neo,三星的Galaxy Book
S,还有联想的ThinkPad X1 Fold折叠屏电脑。

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